玻璃金屬封裝的特點(diǎn)介紹
大功率LED玻璃金屬封裝主要涉及光,熱,電,結(jié)構(gòu)與工藝等方面,如圖1所示.這些因素彼此既相互獨(dú)立,又相互影響.其中,光是LED封裝的目的,熱是樞紐,電,結(jié)構(gòu)與工藝是手段,而機(jī)能是封裝水平的詳細(xì)體現(xiàn).
從工藝兼容性及降低出產(chǎn)本錢(qián)而言,LED封裝設(shè)計(jì)應(yīng)與芯片設(shè)計(jì)同時(shí)進(jìn)行,即芯片設(shè)計(jì)時(shí)就應(yīng)該考慮到封裝結(jié)構(gòu)和工藝.否則,等芯片制造完成后,可能因?yàn)榉庋b的需要對(duì)芯片結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整,從而延長(zhǎng)了產(chǎn)品研發(fā)周期和工藝本錢(qián),有時(shí)甚至不可能.
【更新時(shí)間：2025-1-20】
